
FT160 台式 XRF 鍍層(céng)測厚儀,旨在測量(liàng)當今 PCB、半導體和(hé)微(wēi)連接器(qì)上的微小部件。 準確、快速地測(cè)量微小部件的能力有助於提高生產率並避(bì)免代價高(gāo)昂的返工(gōng)或元件報廢。
020-87026500
1.精確分析
定位平台的(de)精度和毛細管聚焦光學機(jī)構意味(wèi)著(zhe)您可以測量小於50um的納米(mǐ)級鍍層。
2.速度
與傳統設備相比,FT160內置的高強度毛細(xì)管光學係統和改良型SDD檢(jiǎn)測器有助於將儀器的分析效率翻倍(bèi)。
3.多功能性
得(dé)益於大型的樣品艙門,操作員可輕鬆裝載和移除樣品,而大樣品台可容納各種形狀和尺(chǐ)寸的組件。
4.耐久性(xìng)
堅固的機架設計,在極具挑戰性的生產或實驗室環境中具有長(zhǎng)時間使用(yòng)壽命。
5.安全性
借助寬大的樣品觀察窗,操作員能夠在室門保持鎖定的同時查看整個分析過程。
6.兼容性
測量方法符合標準(zhǔn)ISO3497ASTM B568和DIN50987。
高強度X射(shè)線-儀器的核心所在是全新的細管聚焦光學係統,其產生的30um光束於測量微小的半導(dǎo)體圖案和超(chāo)小型元件。
高靈敏度的SDD檢測器-這一高性能確保實施可重複測(cè)量以提高生產力。
大型樣品艙門-便於操作員裝載和卸載線路板,晶片和組件,以便FT160容(róng)納各種(zhǒng)形狀的(de)部件。
高清攝像機和(hé)多(duō)模式照明-樣品觀測攝像機的分辨率一16倍數碼變焦一結合改進的照明(míng),使半導體表麵清晰(xī)銳利,便於(yú)精確定位。
易於(yú)使用的控(kòng)製器軟件-隻需在屏幕上選(xuǎn)擇電鍍和測量點,然(rán)後運行分析。
測定含有(yǒu)從(cóng)鋁(13)到鈾(92)元素的鍍層厚度和成分。
我(wǒ)們提供(gòng)針(zhēn)對不同部件的三種(zhǒng)樣品艙:
FT160-靈活標準配(pèi)置(zhì)測量組件和板。
FT160S-小型部件占地麵積小,性能與大(dà)型配置相同。
FT160L-適用於600x600 mm以下線路板的較大樣品台。
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